2022-10-17

功率密度更高，功率范围更大–市场对下一代嵌入式驱动器、热泵和HVAC系统的期望也同样高。现在，三菱设计了一种突破性的拓扑结构来应对这一严峻挑战：采用电流合成PFC（CS-PFC）的新型1200 V flowPIM®S3+3xPFC在性能和系统成本之间取得了 平衡，为您的企业带来了利益。

新flowPIM®S3+3xPFC的IGBT样品可通过我们的常规渠道获得。

主要优点

当前合成PFC将模块成本降低了25%（不带升压级时高达40%），转换效率高达>99%

PCB上的电感越来越小，系统成本也随之降低

无需大型电解直流连接电容器，可实现更大的系统级节省

薄Al2O3衬底有助于整体热设计

集成热传感器简化了温度测量

应用

嵌入式驱动器：
如您要了解更多三菱IGBT,IPM产品，参考：https://sanlingigbt.diytrade.com/sdp/2983174/2/pl-7833854/0/三菱IGBT,IPM.html